广合科技（001389）
一、公司定位与行业格局
广合科技2002年创立，2024年A股上市、2026年港股上市，全球算力服务器PCB领域中国第一、全球第三（市占率4.9%），服务器CPU主板PCB全球第三（市占率12.4%）。
国家级制造业单项冠军（服务器主板PCB） 。
国内唯一100%聚焦高端算力PCB的头部企业，79%收入来自AI/数据中心服务器。
行业格局：高端PCB长期由台日韩垄断；广合是唯一进入全球顶级算力供应链的内资厂商，直接打破海外长期垄断。
二、核心技术壁垒
1、高速高频传输技术（112Gbps全球量产，英伟达认证）
112Gbps高速PCB稳定量产，国内唯一、全球少数通过英伟达GB200/GB300平台认证。
HVLP5+超低损耗铜箔（全球唯二），信号损耗降低30%–50%，适配1.6T光模块。
M9级高频材料（56Gb/s），支撑1.6T CPO共封装光学，与Meta联合开发。
2、超高层数与精密工艺
16–46层高端PCB主力量产，128层板良率99.5%，行业领先5个百分点。
7阶HDI（高密度互联）成熟应用，细线宽线距≤3mil，适配HBM高带宽内存。
硅光混合封装，将1.6T光引擎功耗从30W压至9W，突破能效极限。
3、全流程工艺闭环
累计418项专利（发明210项），主持/参与13项国家/行业标准。
国家级高频高速PCB工程技术研究中心，全制程自研自控。
三、产品结构
1、AI服务器主板PCB
适配英伟达GB200/GB300、AMD Turin、Intel Birch Stream全系列平台。
16–30层高速主板，国内市占率第一，戴尔、HPE、联想、浪潮主力供应商 。
2、高速背板与交换机PCB
46层交换机背板，通过微软Azure验厂，2026年批量供货 。
800G/1.6T光模块PCB，国内唯一进入Meta、亚马逊供应链 。
3、HBM配套PCB
24层＋超高密度PCB，适配HBM高带宽内存，2026年Q3量产，领先同行1–2年。
4、通信/汽车电子
5G基站、毫米波雷达、车载高速PCB，服务华为、比亚迪等头部客户。
产品定位：全栈高端算力PCB矩阵，从服务器到光模块再到HBM，覆盖AI算力全产业链核心组件。
四、客户壁垒（顶级：全球8大服务器覆盖6家，英伟达/亚马逊/ Meta深度绑定）
1、全球服务器巨头
戴尔、HPE、联想、浪潮、华为、超微：全球前10覆盖8家，份额30%–50% 。
英业达、广达、鸿海：英伟达代工核心伙伴，间接深度供货英伟达 。
2、全球云与AI巨头
英伟达：GB200/GB300平台核心PCB供应商，2026年订单规模40–60亿元。
Meta、亚马逊：400G/800G光模块PCB第一供应商，1.6T CPO联合开发 。
微软Azure：46层交换机背板独家认证内资厂商 。
五、产能与全球布局
1、国内产能
广州黄埔：总部基地，16–46层高速板主力产线 。
湖北黄石：中端产能，配套服务器与通信板 。
东莞麻涌：60亿元AI算力智造基地（435亩），2026–2027年投产，专注半导体级高端PCB。
2、泰国产能
罗勇府基地：一期40万㎡/年（2025Q4投产）、二期60万㎡/年（2026Q3投产），全球算力PCB最大单一基地。
3、产能状态
总产能120万㎡/年，算力PCB产能100%预售至2027年，客户支付10%–20%溢价锁定供应。
六、研发与创新
研发定位：AI算力PCB技术定义者之一，与英伟达、Meta联合定义下一代高速传输标准 。
核心迭代：
2023：112Gbps高速板量产，通过英伟达认证。
2024：800G光模块板批量供货，Meta认证 。
2025：1.6T CPO联合开发，M9材料验证完成。
2026：HBM配套PCB量产，128层板良率99.5%。
产学研：与电子科大、华南理工共建高频高速实验室，定制化技术快速落地。
七、产业链核心产业价值
拉动高频覆铜板、特种铜箔、高端油墨、精密设备等本土产业链升级，带动基础材料国产化。
AI服务器PCB是算力“核心血管”，直接决定服务器性能、功耗与良率，国产替代唯一核心环节。
光模块PCB支撑1.6T高速光通信，是数据中心流量爆发的关键底座 。
赋能AI大模型训练、云计算、自动驾驶、高性能计算等战略产业，支撑中国算力基础设施自主可控。
产业定位：AI算力PCB国产唯一龙头、全球算力供应链核心中国力量、高端制造自主化关键支点。
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